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凑热闹,来个晶晶2022芯片科技趋势!

晶晶2022芯片科技趋势预测如下：预测一：TSMC崛起并推动全球芯片制造格局变化TSMC成为唯一崛起者：TSMC在芯片制造领域的优势将进一步扩大，其工艺演进代价原本高昂（每年约300亿美元级别），但随着apple和intel的加入，形成众筹模式，推动TSMC强者愈强。

希荻微电子集团股份有限公司（下称希荻微）于近日宣布筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（下称诚芯微）100%股份并募集配套资金，这是希荻微在年内的第二次并购行为。结合希荻微的经营状况和行业发展趋势，可以判断希荻微此次并购并非“凑热闹”，而是出于较为迫切的需求。

千金市骨:芯片科技股

“千金市骨”在芯片科技股领域，意味着通过政策、资金等大力扶持，吸引人才与企业投身芯片行业，推动自主可控发展，解决“卡脖子”问题，即便初期成果有限，也表明国家发展芯片产业的决心，吸引更多力量参与。“千金市骨”的背景与芯片行业困境“千金市骨”原意是花重金买千里马的骨头，比喻求贤若渴。

2，中国现在用千金市骨的办法，也吸引了不少人才，但一定要小心学术腐败，并注意如何把科技成果成功转化成生产力和社会效益。4 从普通单一的猪浓缩料向高端饲料领域延伸，目前已有50多个饲料产品通过国家级科技成果鉴定。

从达摩院十大科技趋势看芯片产业的三大变革

1、从阿里巴巴达摩院发布的“2020十大科技趋势”来看，芯片产业将迎来以下三大变革：新材料推动半导体器件革新硅材料接近物理极限：过去几十年，以硅为主要制造材料的芯片遵循摩尔定律，性能显著提升，但近年来受限于硅材料特性，芯片产业发展失速。

2、趋势三：硅光芯片 硅光芯片用光子代替电子进行信息传输，可承载更多信息和传输更远距离，具备高计算密度与低能耗的优势。随着云计算与人工智能的大爆发，硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。预计未来三年，硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输，突破摩尔定律限制。

3、未来，芯片、开发平台、应用软件乃至计算机等将诞生于云上，可将网络、服务器、操作系统等基础架构层高度抽象化，降低计算成本、提升迭代效率，大幅降低云计算使用门槛、拓展技术应用边界。趋势八：农业迈入数据智能时代 传统农业产业发展存在土地资源利用率低和从生产到零售链路脱节等瓶颈问题。

4、阿里达摩院2020十大科技趋势人工智能从感知智能向认知智能演进：当时人工智能在感知智能领域已取得一定成果，但在认知智能方面还处于初级阶段。达摩院预测将从多学科汲取灵感，结合多种技术实现关键突破，这一预测符合人工智能发展的内在逻辑，从感知到认知是人工智能迈向更高阶段的必然方向。