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IGBT模块封装材料:有机硅凝胶及相关供应商介绍IGBT模块封装材料中的有机硅凝胶是一种关键材料,主要供应商包括晨日科技、信越化学、瓦克、迈图有机硅、陶氏化学、德邦科技和埃肯有机硅。以下是关于这些材料及其供应商的详细介绍:有机硅凝胶: 特性:有机硅凝胶因其出色的耐温、防水和绝缘性能,成为...
科技 2025-07-07 390次浏览 0条评论 阅读全文
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