焊接曲线编程，焊接曲线编程教程

中频点焊机焊接应力变化及曲线

虽然无法直接给出具体的数学表达式或图表来描述中频点焊机焊接应力变化曲线，但可以根据上述分析概括出曲线的大致形状和特征：初始阶段：曲线呈平缓上升趋势，表示焊接应力随着焊接过程的进行而逐渐增加，但增加速度较慢。积累阶段：曲线开始加速上升，表示焊点位移逐渐积累，焊接应力增加速度加快。

中频点焊机焊接过烧是指，在不当的点焊热循环作用下，熔核附近的区域因加热温度过高、高温停留时间过长，导致该区域内晶界上的低熔点相熔化，冷却后形成各种缺陷的现象。以下是关于中频点焊机焊接过烧的详细解释：过烧现象的具体表现：晶角三角区孔洞：晶界三角区因高温熔化，冷却后在材料中留下孔洞。

中频逆变点焊机中，电极压力对电极性能及焊接过程具有多方面影响，具体如下：焊接质量：适当的压力是确保焊接点牢固性和质量的关键因素。压力能使电极与工件表面充分接触，消除间隙，形成稳定的导电通路，从而提供良好的焊接条件。

通电时刻对中频点焊机的影响很大。由于通电产生的热量需要经过传导释放，因此通电时刻的不同会导致焊接处接收的热量（即最高温度）不同，进而影响焊接效果。具体来说：通电时间过短：焊接处可能无法达到足够的温度，导致焊接不牢固或焊接强度不足。

pcba加工_回流焊温度曲线设置

温度范围：上升至最大的260摄氏度 升温斜率：控制在2摄氏度每秒 时间控制：60到90秒 回流区是焊接过程中的关键阶段，温度需达到锡膏的熔点以上，使锡膏充分熔化并形成金属合金层。升温斜率需适中，以确保锡膏能够均匀熔化并渗透到焊接点中。时间控制需根据锡膏的熔化速度和焊接点的形成情况进行合理调整。

smt贴片加工中，回流焊是主要的焊接方式，其温度曲线的设置对于焊接质量至关重要。回流焊温度曲线通常包括预热区、均温区、回流区和冷却区四个主要阶段，每个阶段的温度和时间控制都有严格的要求。

当PCB上存在BGA等高温敏感元器件时，需要在240℃至260℃的温度范围内保持40至60S，以确保温度有效熔融焊接。回流焊温度曲线的设置需要综合考虑多种因素，包括Pcba的材质、元器件的种类和耐温性、元器件的分布和密集度、锡膏的成分等。因此，在实际生产中，需要根据具体情况进行调整和优化。

su怎么快速通过焊接生成曲线?

1、在su2020中，可借助Fredo6 Curvizara插件快速通过焊接生成曲线，具体操作如下：安装插件：打开su2020软件，安装好Fredo6 Curvizara插件。选择曲线：以下图的曲线为例，选择需要焊接合并的两段曲线。点击光滑曲线：选择曲线后，点击插件中的“光滑曲线”功能，调节曲线的参数，确定好光滑方式。完成焊接：调节参数并确定光滑方式后，两段曲线将合并为一条曲线。

2、安装SUapp插件库。打开需要处理的模型。点击”选连续线“工具，选择要选的线段，它会把相关的连续直线都选上，使选择方便快捷。选择断线后，点击”焊接线条“工具，就会发现，三个断点不见了，几段直线变成了一条可选择的线。

3、打开模型并选择线段：打开需要处理的SketchUp模型，点击SUApp中的“选连续线”工具，选择目标线段。该工具会自动选中相关连续直线，简化选择流程。焊接线条：选中断线后，点击“焊接线条”工具，断点将消失，多段直线合并为一条可选择的完整线段。

SMT回流焊工艺之回流温度曲线

综上所述，SMT回流焊工艺中的回流温度曲线控制是确保焊接质量的关键。通过选择合适的温度曲线类型、合理设定温度参数、精确制作测温板，可以实现对回流焊过程的精准控制，从而得到高质量的焊接产品。

SMT回流焊工艺的回流温度曲线主要包括以下要点：类型与适用性：RSS曲线：非线性升温保温回流，适用于大板面积、热容差异大、高残留要求的产品。特点是升温快、恒温长，有助于控制元件间温差和减少助焊剂残留。RTS曲线：线性升温回流，适用于小型化、微型化及对焊点外观要求高的产品。

在SMT生产流程中，精准控制回流炉温度至关重要，它直接影响到焊点的质量。本期内容着重解析回流温度曲线，包括其类型、适用性和设定策略。回流温度曲线类型与适用性根据IPC J-STD-020标准，回流温度曲线分为RSS（Ramp soak spike）和RTS（Rampto spike）两种。

回流焊温度曲线（reflow profile）包括预热（pre-heat）、吸热（Soak）、回焊（Reflow）和冷却（Cooling）四部分。预热区（Pre-heat zOne）是PCBA温度从常温缓慢提升至约150°C的过程。此阶段温度缓升以促进锡膏中溶剂和水汽挥发，避免影响焊接品质，同时使贴在PCB上的电子零件预热，为后续高温做准备。

电子加工厂的SMT回流焊温度曲线设置如下：SMT贴片加工中，回流焊是主要的焊接方式，其温度曲线的设置对于焊接质量至关重要。回流焊温度曲线通常包括预热区、均温区、回流区和冷却区四个主要阶段，每个阶段的温度和时间控制都有严格的要求。

SMT贴片厂的回流焊温度曲线设置

1、SMT贴片厂的回流焊温度曲线设置需综合考虑多方面因素，以下为无铅制程下的基准设置：预热区：温度范围：从室温升至150℃。升温斜率：控制在2℃/sec。维持时间：60~150秒。均温区：温度范围：150~200℃间稳定升高。升温斜率：小于1℃/sec。维持时间：60~120秒。回流区：温度范围：从217℃升至最大260℃。

2、通过合理设置回流焊温度曲线，可以确保SMT贴片加工的焊接质量，提高生产效率，降低生产成本。

3、SMT贴片厂的回流焊温度曲线设置应综合考虑PCBA材质、元器件特性、分布密度和锡膏成分等因素，基准设置如下：预热阶段：从室温开始，以2℃/sec的速度升温到150℃，持续60到150秒。此阶段目的是使PCB和元器件预热，避免突然进入高温区产生热冲击。